Componentes pasivos de RF fabricados con tecnología orgánica multicapa
Escrito por: Ron Demcko
Abstracto:
Los circuitos de RF pueden basarse en el uso de componentes discretos, cerámica cocida a baja temperatura (LTCC), tecnología de componentes híbridos, una combinación de todos estos o más métodos/técnicas de diseño, según el espectro de frecuencia, el tipo de circuito y la potencia del circuito. Está surgiendo una nueva familia de componentes de RF basada en la laminación de múltiples capas de materiales orgánicos. Estos dispositivos orgánicos multicapa (MLO) ofrecen importantes ventajas eléctricas, físicas y de confiabilidad sobre las soluciones tradicionales de RF discretas o LTCC.
Este artículo describe los conceptos básicos de los dispositivos MLO. Se proporciona una discusión sobre las familias de productos que se ofrecen y se analizan las ventajas de rendimiento de la tecnología MLO.
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Los circuitos de RF pueden basarse en el uso de componentes discretos, cerámica cocida a baja temperatura (LTCC), tecnología de componentes híbridos, una combinación de todos estos o más métodos/técnicas de diseño, según el espectro de frecuencia, el tipo de circuito y la potencia del circuito. Está surgiendo una nueva familia de componentes de RF basada en la laminación de múltiples capas de materiales orgánicos. Estos dispositivos orgánicos multicapa (MLO) ofrecen importantes ventajas eléctricas, físicas y de confiabilidad sobre las soluciones tradicionales de RF discretas o LTCC.
Este artículo describe los conceptos básicos de los dispositivos MLO. Se proporciona una discusión sobre las familias de productos que se ofrecen y se analizan las ventajas de rendimiento de la tecnología MLO.
