MLCC Y TANTALIO
INTERCAMBIABILIDAD
El chip de tantalio y el MLCC de alto CV tienen un gran grado de superposición en las clasificaciones de capacitancia disponibles en huellas comunes. A medida que aumentó la producción de MLCC, muchas aplicaciones se convirtieron de tantalio a MLCC para muchas aplicaciones de filtrado, derivación y retención.
Con las crecientes demandas de aplicaciones digitales de bajo voltaje, las tecnologías electrolíticas de tantalio se han convertido en la primera opción para la sustitución de MLCC.
tantalio
KYOCERA AVX es el proveedor número uno de condensadores de tantalio con plantas de fabricación en todo el mundo que brindan flexibilidad y capacidad para todas las demandas de la industria electrónica. Somos el líder mundial en tecnología de tantalio sólido MnO2, incluidos los chips de tantalio de tamaño de caja más pequeños del mundo, que comparten huellas comunes con Hi CV MLCC.
Polímero
KYOCERA AVX ofrece una amplia gama de condensadores electrolíticos sólidos de polímero conductor que ofrecen alta capacitancia con baja ESR en tamaños de caja estándar y de perfil bajo. Con un modo de falla benigno en las condiciones de uso recomendadas, son una buena opción en aplicaciones de reemplazo de MLCC.
Óxido de niobio
Los condensadores KYOCERA AVX OxiCap® son condensadores electrolíticos sólidos que utilizan material de ánodo de óxido de niobio (NbO) en lugar del tantalio tradicional. El niobio es un material ampliamente disponible y tiene varias ventajas sobre el tantalio, incluido un modo de falla sin cortocircuito. KYOCERA AVX OxiCap® está disponible con ESR bajo, CV alto y tamaños de carcasa pequeños y de perfil bajo para reemplazo de MLCC de alto CV.
KYOCERA AVX es un fabricante y proveedor líder internacional de una amplia gama de componentes electrónicos avanzados, que incluyen: condensadores, inductores, filtros y dispositivos de protección de circuitos. La división electrolítica de tantalio de KYOCERA AVX ha mantenido una posición de liderazgo en los mercados automotriz, industrial, médico, espacial, militar, electrónica de consumo, comunicaciones y transporte durante casi 50 años.
Capacitancia máxima disponible por tamaño de caja (6.3 V):
Coeficiente de voltaje:
La capacitancia de un MLCC de alta CV disminuirá a medida que aumente el voltaje de polarización. El tantalio, el polímero y el óxido de niobio no muestran ningún efecto del coeficiente de voltaje.
Coeficiente de temperatura:
La capacitancia de un MLCC de alta CV disminuirá tanto a temperaturas altas como bajas. El tantalio, el polímero y el óxido de niobio no muestran ningún efecto del coeficiente de temperatura.
Polarización inversa/operación no polar:
Para funcionamiento no polar, conecte dos condensadores electrolíticos en serie espalda con espalda (normalmente negativo común). Dos condensadores idénticos en serie tendrán la mitad de la capacitancia de un solo condensador, el mismo voltaje nominal, pero ahora serán bidireccionales (no polares).
ESR (Resistencia en serie equivalente):
La curva de impedancia de un MLCC de alta CV tiene una Q (resonancia aguda) alta y una ESR muy baja. La curva de impedancia de los condensadores electrolíticos de tantalio y niobio tiene una característica de banda ancha con baja ESR, que aumenta a bajas temperaturas. La curva de impedancia de los condensadores electrolíticos de polímero también tiene una característica de banda ancha, pero con una ESR más baja que los electrolíticos de tantalio y óxido de niobio, y permanece baja a bajas temperaturas.
IPC ha establecido un estándar de dimensiones recomendadas para la mayoría de las clases de componentes electrónicos de montaje en superficie, incluidos resistores, condensadores e inductores. Aunque muchas empresas desarrollan sus propias pautas de huella interna, los estándares IPC para MLCC y chips de tantalio son el punto de partida.
| Tecnología | 0201 | 0402 | 0603 | 0805 | 1206 | 1210 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLC | Microchip - Tapa máxima | tantalio | X | X | X | X | X | X |
| TAC | Microchip - Estándar | tantalio | X | X | X | X | X | |
| TPC | Microchip: baja ESR | tantalio | X | X | X | X | X | |
| F98 | Pestaña inferior - Estándar | tantalio | X | X | X | |||
| TAJ | Moldeado - Automotriz | tantalio | X | X | X | |||
| TLJ | Moldeado - Tapa máxima | tantalio | X | X | X | |||
| TLN | Pestaña inferior - Estándar | tantalio | X | X | X | |||
| TPS | Moldeado - Automotriz Baja ESR | tantalio | X | X | X | |||
| F38 | Pestaña inferior - Tapa máxima | Polímero | X | X | X | |||
| TCJ | Moldeado - Estándar | Polímero | X | X | X | |||
| TCN | Pestaña inferior - Tapa máxima | Polímero | X | X | X | |||
| TCQ (AEC-Q200) | Moldeado - Automotriz | Polímero | X | |||||
| NOJ | Moldeado - Estándar | OxiCap® | X | X | X | |||
| NLJ | Moldeado - Tapa máxima | OxiCap® | X | X | X | |||
| NOS | Moldeado - Automotriz Baja ESR | OxiCap® | X | X | X |
