Características y Ventajas
- Material de contacto: aleación de cobre
- Material aislante: plástico resistente al calor.
- Rango de temperatura de funcionamiento: -40 a +85 °C
- Cumple con RoHS y sin halógenos
- Envasado en cinta y carrete: 15,000 piezas/bobina
- Clic audible y alta fuerza de retención.
La serie 5804 son conectores placa a placa de perfil ultrabajo y paso de 0.4 mm con una altura de apilamiento de 0.9 mm/1.5 mm/2.0 mm. Estos productos se desarrollaron para satisfacer las necesidades del mercado de miniaturización de teléfonos inteligentes, teléfonos móviles, equipos AV digitales, etc. Se logra un gran ahorro de espacio con un ancho de 2.4 mm.
Ficha técnica / Catálogos
Ficha técnica/Catálogos: haga clic para descargar
Información del número de pieza
Información del número de pieza
Para información más detallada
Haga clic para visitar el sitio web de Kyocera Electronics
Modelo 3D | Conectores