Características y Ventajas
- Tamaños 0306, 0508, 0612 que utilizan dieléctricos X7R, X7S o X5R con opciones para tener hasta 8 terminales
- Clasificaciones de voltaje: 4, 6.3, 10, 16, 25V
- Rango de capacitancia: 0.01 µF (mín.) – 3.3 µF (máx.)
Aplicaciones típicas
- Paquete de semiconductores
- Desacoplamiento a nivel de placa
- Normalmente se utiliza en paquetes de productos semiconductores con niveles de potencia de 15 vatios o más.
- Se utiliza en dispositivos CPU, GPU, ASIC y ASSP producidos en procesos de 0.13 μ, 90 nm, 65 nm y 45 nm.
- Se utiliza en sustratos de paquetes cerámicos y orgánicos.
El tamaño de un bucle de corriente tiene el mayor impacto en las características ESL de un condensador de montaje en superficie. Existe un método secundario para disminuir el ESL de un condensador. Este método secundario utiliza bucles de corriente opuestos adyacentes para reducir el ESL. El condensador interdigitado (IDC) utiliza métodos primarios y secundarios para reducir la inductancia. La arquitectura IDC reduce la distancia entre terminaciones para minimizar el tamaño del bucle actual y luego reduce aún más la inductancia al crear bucles de corriente opuestos adyacentes.
Un IDC es un condensador único con una estructura interna optimizada para ESL bajo. Al igual que en el caso de los MLCC estándar frente a los LICC, la reducción del ESL varía según el tamaño del caso de EIA. Normalmente, para el mismo tamaño de EIA, un IDC ofrece un ESL que es al menos un 80 % más bajo que un MLCC.
