Chips MLC de alto voltaje Terminación “B” de estaño/plomo (montaje en superficie)

KYOCERA AVX brindará soporte a aquellos clientes de capacitores cerámicos multicapa comerciales y militares con una terminación que consta de un mínimo de 5 % de plomo. Esta terminación se indica mediante el uso de una "B" en la posición 12 del número de pieza del catálogo KYOCERA AVX. Se utilizan tamaños físicos más grandes que los chips que se encuentran normalmente para fabricar productos de chips MLC de alto voltaje. Se deben tomar precauciones especiales al aplicar estos chips en conjuntos de montaje en superficie. El gradiente de temperatura durante los ciclos de calentamiento o enfriamiento no debe exceder los 4ºC por segundo. La temperatura de precalentamiento debe estar dentro de los 50ºC de la temperatura máxima alcanzada por los cuerpos cerámicos durante el proceso de soldadura. Los tamaños de chip 1210 y mayores deben soldarse únicamente por reflujo. Los condensadores pueden requerir un revestimiento superficial protector para evitar la formación de arcos externos. Para los tamaños 1825, 2225 y 3640, KYOCERA AVX también ofrece una versión con terminales en configuraciones de orificio pasante o SMT.