Condensadores discretos ultrafinos para tecnología integrada emergente
Escrito por: Radim Uher | Tomas Zednicek
Abstracto:
Los componentes pasivos pueden representar hasta el 70% de la huella de PCB en los sistemas electrónicos actuales. El desarrollo de una tecnología adecuada mediante la cual se integran componentes pasivos en el cuerpo de la PCB ha sido una de las tendencias clave en la reducción de tamaño durante más de una década. Los últimos logros han permitido la implementación de esta "tecnología de integración" en la preproducción e incluso en la producción en masa. El siguiente paso requiere la participación de toda la cadena de suministro, incluidos los fabricantes tradicionales de componentes pasivos. Este artículo presentará el estado del arte en el desarrollo de tecnología de capacitores discretos ultrafinos y discutirá los desafíos de superar los problemas mecánicos, eléctricos y termomecánicos específicos de los procesos de incrustación. También se mostrarán y discutirán consideraciones sobre confiabilidad y vida útil de los componentes.
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Los componentes pasivos pueden representar hasta el 70% de la huella de PCB en los sistemas electrónicos actuales. El desarrollo de una tecnología adecuada mediante la cual se integran componentes pasivos en el cuerpo de la PCB ha sido una de las tendencias clave en la reducción de tamaño durante más de una década. Los últimos logros han permitido la implementación de esta "tecnología de integración" en la preproducción e incluso en la producción en masa. El siguiente paso requiere la participación de toda la cadena de suministro, incluidos los fabricantes tradicionales de componentes pasivos. Este artículo presentará el estado del arte en el desarrollo de tecnología de capacitores discretos ultrafinos y discutirá los desafíos de superar los problemas mecánicos, eléctricos y termomecánicos específicos de los procesos de incrustación. También se mostrarán y discutirán consideraciones sobre confiabilidad y vida útil de los componentes.
