Pasivos de película delgada en circuitos de RF/microondas
Escrito por: Ron Demcko
Abstracto:
Hasta hace poco, la mayoría de los condensadores de microondas se basaban en tecnología cerámica multicapa cocida. En este proceso, se intercalan capas de aleaciones metálicas de electrodos altamente conductoras con dieléctricos cerámicos de bajas pérdidas en forma multicapa hasta que se obtiene la capacitancia objetivo. Luego, la pila resultante se sinteriza en una estructura monolítica en un proceso de cocción a alta temperatura. Este proceso continúa satisfaciendo satisfactoriamente las necesidades de capacitores de alta potencia, además de las de capacitores de RF de mayor valor...
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Hasta hace poco, la mayoría de los condensadores de microondas se basaban en tecnología cerámica multicapa cocida. En este proceso, se intercalan capas de aleaciones metálicas de electrodos altamente conductoras con dieléctricos cerámicos de bajas pérdidas en forma multicapa hasta que se obtiene la capacitancia objetivo. Luego, la pila resultante se sinteriza en una estructura monolítica en un proceso de cocción a alta temperatura. Este proceso continúa satisfaciendo satisfactoriamente las necesidades de capacitores de alta potencia, además de las de capacitores de RF de mayor valor...
