Conductores térmicos de montaje superficial para gestión del calor

Abstracto:
Los esfuerzos por miniaturizar la electrónica son cada vez más comunes a medida que los diseñadores trabajan para encajar más componentes en paquetes más pequeños, ofreciendo productos de bajo peso y bajo volumen. La marcha continua hacia la miniaturización electrónica saca a la luz un desafío principal: la disipación del calor. A medida que la fabricación de semiconductores logra tamaños de características más pequeños, la capacidad de los microprocesadores avanza simultáneamente con una mayor funcionalidad.