Condensadores de montaje en superficie para aplicaciones de convertidores CC-CC
Escrito por: Naotaka Hata
Abstracto:
Los condensadores de tantalio, polímero, cerámica, película y aluminio ofrecen cada uno un conjunto diferente de características operativas y de rendimiento. Elegir el condensador adecuado al diseñar convertidores CC-CC requiere una comprensión cuidadosa de estas diferencias. Las conexiones frontales de alto voltaje a la fuente de energía generalmente dependen de capacitores de aluminio, mientras que los voltajes reductores intermedios a menudo recurren a las familias de tantalio y cerámica para aprovechar la eficiencia volumétrica. Los condensadores de derivación y desacoplamiento de carga final se encuentran generalmente en las familias de cerámica y película.
Los condensadores de montaje superficial (SMD) se pueden construir utilizando varias tecnologías diferentes para lograr un rango de tolerancia de voltaje, capacitancia masiva y características de dispositivos parásitos. Como se muestra en la Figura 1, estas tecnologías se pueden dividir aproximadamente en cerámica, película, electrolítico de tantalio y electrolítico de aluminio con diversos grados de superposición de aplicaciones.
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Los condensadores de tantalio, polímero, cerámica, película y aluminio ofrecen cada uno un conjunto diferente de características operativas y de rendimiento. Elegir el condensador adecuado al diseñar convertidores CC-CC requiere una comprensión cuidadosa de estas diferencias. Las conexiones frontales de alto voltaje a la fuente de energía generalmente dependen de capacitores de aluminio, mientras que los voltajes reductores intermedios a menudo recurren a las familias de tantalio y cerámica para aprovechar la eficiencia volumétrica. Los condensadores de derivación y desacoplamiento de carga final se encuentran generalmente en las familias de cerámica y película.
Los condensadores de montaje superficial (SMD) se pueden construir utilizando varias tecnologías diferentes para lograr un rango de tolerancia de voltaje, capacitancia masiva y características de dispositivos parásitos. Como se muestra en la Figura 1, estas tecnologías se pueden dividir aproximadamente en cerámica, película, electrolítico de tantalio y electrolítico de aluminio con diversos grados de superposición de aplicaciones.
