Fiabilidad de los MLCC después del choque térmico
Escrito por: Bharat S. Rawal | michael niños | Alan Cooper | Bill McLaughlin
Abstracto:
Con el uso cada vez mayor de condensadores cerámicos multicapa en aplicaciones de montaje superficial, la comprensión de las propiedades de choque térmico de estos dispositivos es cada vez más importante. De las diversas técnicas de soldadura utilizadas en aplicaciones de montaje en superficie, incluidas la soldadura por ola, la fase de vapor y las técnicas de reflujo de infrarrojos, la soldadura por ola impone las tensiones térmicas más severas en los MLC. Para simular este proceso, las piezas suelen sumergirse en baños de soldadura. En este artículo se mostrará que propiedades como el factor de intensidad de tensión crítica K1C, la difusividad térmica, el módulo de Young y la geometría de la viruta son importantes para comprender el comportamiento de choque térmico de las virutas. Se mostrarán ejemplos de efectos de K1C y geometría del chip.
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Con el uso cada vez mayor de condensadores cerámicos multicapa en aplicaciones de montaje superficial, la comprensión de las propiedades de choque térmico de estos dispositivos es cada vez más importante. De las diversas técnicas de soldadura utilizadas en aplicaciones de montaje en superficie, incluidas la soldadura por ola, la fase de vapor y las técnicas de reflujo de infrarrojos, la soldadura por ola impone las tensiones térmicas más severas en los MLC. Para simular este proceso, las piezas suelen sumergirse en baños de soldadura. En este artículo se mostrará que propiedades como el factor de intensidad de tensión crítica K1C, la difusividad térmica, el módulo de Young y la geometría de la viruta son importantes para comprender el comportamiento de choque térmico de las virutas. Se mostrarán ejemplos de efectos de K1C y geometría del chip.
