Fiabilidad y caracterización de condensadores de desacoplamiento MLCC con interconexiones C4
Escrito por:
Donald Scheider | Donald Hopkins | Pablo Zucco | Edward Moszczynski | Michael Griffin | Mark Takacs
División de Microelectrónica de IBM
Parque de investigación del valle de Hudson
Ruta 1580. 52, Hopewell Jct., Nueva York 12533
Juan Galvagni
Corporación AVX
Unidad 2200 AVX
Myrtle Beach, SC 29577
Abstracto:
Los condensadores cerámicos multicapa (MLC) son estructuras compuestas hechas de capas alternas de cerámica (material dieléctrico) y metal (electrodos). El material dieléctrico es cerámica a base de titanato de bario y los electrodos son de platino. La tecnología C4 (conexiones de chip de colapso controlado) [1] se utiliza para proporcionar múltiples puntos de unión a los sustratos. Una alta constante dieléctrica de la cerámica a base de titanato de bario ayuda a lograr una gran relación capacitancia/tamaño. La capacitancia varía de 32 nF a 100 nF en tamaños de cuerpo de hasta 1.85 x 1.6 x 0.85 mm. En este artículo, cubrimos el diseño, confiabilidad y caracterización eléctrica de capacitores con interconexiones C4. Las pruebas de estrés de confiabilidad realizadas durante la calificación se diseñaron para cubrir una amplia gama de aplicaciones de campo e incluyeron pruebas de estrés como choque térmico de líquido a líquido, resistencia a la humedad y ciclos térmicos por mil. Estándar, polarización de alta temperatura, polarización de temperatura y humedad y tracción. También se realizó una inspección visual de las piezas post-esfuerzo y análisis físico de las piezas no estresadas. Los parámetros monitoreados durante las pruebas de estrés fueron: capacitancia, corriente de fuga y resistencia de la placa. Las mediciones de caracterización eléctrica incluyeron efectos de frecuencia, temperatura y voltaje. Se incluyeron mediciones de inductancia basadas en una técnica de autorresonancia.
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Los condensadores cerámicos multicapa (MLC) son estructuras compuestas hechas de capas alternas de cerámica (material dieléctrico) y metal (electrodos). El material dieléctrico es cerámica a base de titanato de bario y los electrodos son de platino. La tecnología C4 (conexiones de chip de colapso controlado) [1] se utiliza para proporcionar múltiples puntos de unión a los sustratos. Una alta constante dieléctrica de la cerámica a base de titanato de bario ayuda a lograr una gran relación capacitancia/tamaño. La capacitancia varía de 32 nF a 100 nF en tamaños de cuerpo de hasta 1.85 x 1.6 x 0.85 mm. En este artículo, cubrimos el diseño, confiabilidad y caracterización eléctrica de capacitores con interconexiones C4. Las pruebas de estrés de confiabilidad realizadas durante la calificación se diseñaron para cubrir una amplia gama de aplicaciones de campo e incluyeron pruebas de estrés como choque térmico de líquido a líquido, resistencia a la humedad y ciclos térmicos por mil. Estándar, polarización de alta temperatura, polarización de temperatura y humedad y tracción. También se realizó una inspección visual de las piezas post-esfuerzo y análisis físico de las piezas no estresadas. Los parámetros monitoreados durante las pruebas de estrés fueron: capacitancia, corriente de fuga y resistencia de la placa. Las mediciones de caracterización eléctrica incluyeron efectos de frecuencia, temperatura y voltaje. Se incluyeron mediciones de inductancia basadas en una técnica de autorresonancia.
