Reducción del área de superficie de la placa y mejora del rendimiento de RF mediante la incorporación de condensadores ultradelgados

RESUMEN
Las limitaciones de espacio en las placas están obligando a utilizar componentes más pequeños y una mayor densidad de componentes, manteniendo o mejorando el rendimiento de banda ancha. La industria ha intentado adaptarse a las limitaciones de las placas incorporando componentes dentro del propio material de la placa. Aunque muchos componentes pasivos están diseñados para tener una altura mínima, los condensadores tradicionales son componentes más gruesos, lo que los hace indeseables para las soluciones integradas. Este estudio se centra en la tecnología de condensadores de óxido de metal y silicio (MOS) y en cómo estos condensadores son ideales para aplicaciones integrables y ayudan a mejorar el rendimiento de alta frecuencia.
LIBERACIÓN
TodoRF
PUBLICADO
Septiembre 2024
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