Directrices de procesamiento para condensadores cerámicos multicapa SMPS
Escrito por: John Maxwell | marca doty
Abstracto:
Se utilizará tecnología de montaje en superficie y técnicas de diseño de alta corriente a medida que las fuentes de alimentación de modo conmutado de alta frecuencia pasen a un megahercio y más. Existen limitaciones prácticas de tamaño SMT para los componentes sin cables compatibles debido a fallas en las juntas de soldadura, pero agregar marcos de cables a piezas más grandes no degrada el rendimiento eléctrico y al mismo tiempo mejora la confiabilidad.
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Se utilizará tecnología de montaje en superficie y técnicas de diseño de alta corriente a medida que las fuentes de alimentación de modo conmutado de alta frecuencia pasen a un megahercio y más. Existen limitaciones prácticas de tamaño SMT para los componentes sin cables compatibles debido a fallas en las juntas de soldadura, pero agregar marcos de cables a piezas más grandes no degrada el rendimiento eléctrico y al mismo tiempo mejora la confiabilidad.
