Componentes pasivos para dispositivos basados en GaN
Escrito por: Ron Demcko | daniel oeste
Abstracto:
Los límites teóricos del rendimiento de los dispositivos basados en silicio se acercan rápidamente y, en algunos casos, ya están aquí. Por lo tanto, las empresas de diseño de circuitos integrados (CI) han centrado sus esfuerzos en reducir los costos y al mismo tiempo aumentar el rendimiento de los semiconductores de banda prohibida ancha como el GaN (nitruro de galio).
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Los límites teóricos del rendimiento de los dispositivos basados en silicio se acercan rápidamente y, en algunos casos, ya están aquí. Por lo tanto, las empresas de diseño de circuitos integrados (CI) han centrado sus esfuerzos en reducir los costos y al mismo tiempo aumentar el rendimiento de los semiconductores de banda prohibida ancha como el GaN (nitruro de galio).
Gracias a esos intensos esfuerzos, ahora hay dispositivos de RF (radiofrecuencia) y de energía basados en GaN disponibles de varios fabricantes a precios asequibles.
Múltiples fuentes han documentado las ventajas de rendimiento de los semiconductores basados en GaN: mayor velocidad, menor pérdida y operación de mayor frecuencia, voltaje y temperatura. Esas ventajas, a su vez, permiten sistemas finales que tienen un rendimiento mejorado con niveles de consumo de energía más bajos en paquetes más pequeños y livianos, que son más confiables.
Los dispositivos GaN necesitan componentes pasivos de alto rendimiento y crean la necesidad de familias completamente nuevas de dispositivos pasivos.