Artículo técnico: Avances en componentes pasivos para conectores SPE y dispositivos de protección de circuitos

Avances en componentes pasivos para conectores SPE y dispositivos de protección de circuitos
Avances en componentes pasivos para conectores SPE y dispositivos de protección de circuitos
Escrito por: Daniel West | julian wilson
Abstracto:
A medida que Single Pair Ethernet (SPE) comience a implementarse, habrá una necesidad de interconexiones de cable a placa fáciles de implementar pero confiables. Comprar conjuntos de cables y conectores terminados no siempre es económico o viable. Sin embargo, tampoco es deseable trabajar con conectores que requieren mucho tiempo y son difíciles de procesar. Los conectores de desplazamiento de aislamiento (IDC) y la tecnología Press-Fit (imágenes a continuación) no requieren procesos de engarzado ni soldadura y se convierten fácilmente en un proceso optimizado, manteniendo al mismo tiempo la versatilidad de las longitudes y el posicionamiento de los cables. Además de las fuerzas de retención confiables y los sellos herméticos que ofrece el mecanismo de soldadura en frío de IDC, la integridad de la señal se preserva y funciona más allá de los estándares de transmisión establecidos para los conectores SPE.
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