Parámetros importantes para aplicaciones de montaje superficial de condensadores cerámicos multicapa
Escrito por: Bharat S. Rawal | Kumar Krishnamani | John Maxwell
Abstracto:
Con el uso cada vez mayor de condensadores cerámicos multicapa (MLC) en la tecnología de montaje superficial (SMT), la comprensión de las propiedades mecánicas y los parámetros de resistencia al estrés térmico de los MLC es esencial para lograr soldaduras con cero defectos y tasas de falla inferiores a ppm. En este artículo, se revisan varios aspectos de SMT, incluido el diseño sin defectos, consideraciones de ubicación, técnicas de soldadura, parámetros de resistencia al estrés térmico y manejo posterior a la soldadura. Se da especial énfasis a los parámetros responsables del comportamiento de choque térmico de los MLC con una revisión del efecto del espesor general de los componentes, los gradientes de temperatura y las terminaciones de los MLC.
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Con el uso cada vez mayor de condensadores cerámicos multicapa (MLC) en la tecnología de montaje superficial (SMT), la comprensión de las propiedades mecánicas y los parámetros de resistencia al estrés térmico de los MLC es esencial para lograr soldaduras con cero defectos y tasas de falla inferiores a ppm. En este artículo, se revisan varios aspectos de SMT, incluido el diseño sin defectos, consideraciones de ubicación, técnicas de soldadura, parámetros de resistencia al estrés térmico y manejo posterior a la soldadura. Se da especial énfasis a los parámetros responsables del comportamiento de choque térmico de los MLC con una revisión del efecto del espesor general de los componentes, los gradientes de temperatura y las terminaciones de los MLC.
