Esquemas de interconexión para condensadores cerámicos de baja inductancia
Escrito por: Jeff Cain, Ph.D.
Abstracto:
A medida que los sistemas electrónicos digitales continúan funcionando a frecuencias cada vez más altas, el uso de condensadores de desacoplamiento de baja inductancia continúa aumentando. La inductancia parásita de los propios dispositivos es importante, pero el método utilizado para conectar los componentes al sistema, como las placas de circuito impreso (PCB), también es un factor considerable. Agregar inductancia al esquema de conexión puede eliminar parte de la efectividad del uso de estos elementos de baja inductancia. Este artículo examinará algunos de los diferentes esquemas utilizados a nivel de placa para minimizar la inductancia del bucle de los condensadores de desacoplamiento.
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A medida que los sistemas electrónicos digitales continúan funcionando a frecuencias cada vez más altas, el uso de condensadores de desacoplamiento de baja inductancia continúa aumentando. La inductancia parásita de los propios dispositivos es importante, pero el método utilizado para conectar los componentes al sistema, como las placas de circuito impreso (PCB), también es un factor considerable. Agregar inductancia al esquema de conexión puede eliminar parte de la efectividad del uso de estos elementos de baja inductancia. Este artículo examinará algunos de los diferentes esquemas utilizados a nivel de placa para minimizar la inductancia del bucle de los condensadores de desacoplamiento.
