Supresión de ruido mejorada mediante condensadores cerámicos multicapa (MLC) en el desacoplamiento de entrada de energía
Escrito por: Arco Martín | Kenneth Keenan
Abstracto:
Se propone una nueva técnica de desacoplamiento para diseños montados en superficie que recomienda el uso de MLC de 0.1 µF como capacitores de desacoplamiento a nivel de circuito y MLC de 1.0 µF a 10 µF en lugar del tantalio como capacitor de entrada de energía a nivel de placa. Esta combinación de MLC en cada PCB junto con un único nivel de sistema de tantalio o aluminio es probablemente una disposición óptima; El rendimiento mejora y el costo no aumenta.
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Se propone una nueva técnica de desacoplamiento para diseños montados en superficie que recomienda el uso de MLC de 0.1 µF como capacitores de desacoplamiento a nivel de circuito y MLC de 1.0 µF a 10 µF en lugar del tantalio como capacitor de entrada de energía a nivel de placa. Esta combinación de MLC en cada PCB junto con un único nivel de sistema de tantalio o aluminio es probablemente una disposición óptima; El rendimiento mejora y el costo no aumenta.
