Grietas: el defecto oculto
Escrito por: John Maxwell
Abstracto:
Se pueden introducir grietas en los condensadores de chip cerámico en cualquier paso del proceso durante el ensamblaje de montaje en superficie. El choque térmico se ha convertido en una solución fácil para todas estas grietas, pero entre el 75 y el 80% se originan de otras fuentes. Estas fuentes incluyen mordazas de centrado de máquinas de recogida y colocación, brocas de recogida por vacío, despanelización de placas, deformación de placas después de soldar, accesorios de prueba, aislamiento de conectores, ensamblaje final, así como componentes defectuosos. Cada fuente tiene una firma única en el tipo de grieta que desarrolla para que cada una pueda identificarse como la fuente del error.
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Se pueden introducir grietas en los condensadores de chip cerámico en cualquier paso del proceso durante el ensamblaje de montaje en superficie. El choque térmico se ha convertido en una solución fácil para todas estas grietas, pero entre el 75 y el 80% se originan de otras fuentes. Estas fuentes incluyen mordazas de centrado de máquinas de recogida y colocación, brocas de recogida por vacío, despanelización de placas, deformación de placas después de soldar, accesorios de prueba, aislamiento de conectores, ensamblaje final, así como componentes defectuosos. Cada fuente tiene una firma única en el tipo de grieta que desarrolla para que cada una pueda identificarse como la fuente del error.
