Una revisión de las tecnologías de componentes pasivos de alta frecuencia (película delgada, película gruesa, discreta y PMC) para aplicaciones de diseño de RF
Escrito por: Chris Reynolds
Abstracto:
Este artículo rastrea la evolución de estas tecnologías y analiza los beneficios y ventajas de cada una. Se analiza el nivel actual de integración de componentes de RF disponibles en tamaños de paquetes discretos existentes, junto con las tendencias hacia una tolerancia más estricta y un rendimiento paramétrico ultraestable.
El artículo concluye con una actualización sobre el surgimiento de niveles más altos de integración en redes de componentes pasivos y cómo esto ahora permite a los ingenieros optimizar sus diseños de RF.
Una versión de este artículo se publicó en RF Design, agosto de 2005.
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Este artículo rastrea la evolución de estas tecnologías y analiza los beneficios y ventajas de cada una. Se analiza el nivel actual de integración de componentes de RF disponibles en tamaños de paquetes discretos existentes, junto con las tendencias hacia una tolerancia más estricta y un rendimiento paramétrico ultraestable.
El artículo concluye con una actualización sobre el surgimiento de niveles más altos de integración en redes de componentes pasivos y cómo esto ahora permite a los ingenieros optimizar sus diseños de RF.
Una versión de este artículo se publicó en RF Design, agosto de 2005.
