Un enfoque multicapa para los supresores de voltaje transitorio
Escrito por: John Maxwell | Ning Chan | Allen Templeton
Abstracto:
Las mejoras en los circuitos integrados han dado como resultado una mayor velocidad y una mayor sensibilidad a las ESD. Los nuevos sistemas requieren protección externa más que nunca, pero los avances en la tecnología de montaje en superficie y la miniaturización de productos imponen graves limitaciones de tamaño a los componentes de protección. Los avances en cerámica ahora permiten construir supresores de voltaje transitorio con estructuras multicapa, lo que da como resultado un rendimiento eléctrico mejorado y en tamaños más pequeños que las configuraciones de disco comparables. Los rendimientos de voltaje de sujeción y corriente máxima cercanos a los supresores transitorios de diodo Zener se logran en el tamaño de chip común 1206 (3.2 x 1.6 mm), un tercio del tamaño de los varistores de disco SMT o los supresores de diodo Zener SMT.
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Las mejoras en los circuitos integrados han dado como resultado una mayor velocidad y una mayor sensibilidad a las ESD. Los nuevos sistemas requieren protección externa más que nunca, pero los avances en la tecnología de montaje en superficie y la miniaturización de productos imponen graves limitaciones de tamaño a los componentes de protección. Los avances en cerámica ahora permiten construir supresores de voltaje transitorio con estructuras multicapa, lo que da como resultado un rendimiento eléctrico mejorado y en tamaños más pequeños que las configuraciones de disco comparables. Los rendimientos de voltaje de sujeción y corriente máxima cercanos a los supresores transitorios de diodo Zener se logran en el tamaño de chip común 1206 (3.2 x 1.6 mm), un tercio del tamaño de los varistores de disco SMT o los supresores de diodo Zener SMT.
