Eliminación del exceso de calor de dispositivos de montaje superficial sin conexión a tierra.

Eliminación del exceso de calor de dispositivos de montaje superficial sin conexión a tierra.

RESUMEN

Los componentes sin conexión a tierra carecen de un sistema para disipar el calor. En placas de circuitos impresos con componentes muy juntos, esto puede provocar puntos calientes y reducir la vida útil y la funcionalidad de los componentes. Este estudio investigará el uso de un tubo térmico para aislar eléctricamente el componente, a la vez que proporciona una vía de conducción térmica hacia tierra.

Un subproducto indeseado de cualquier circuito eléctrico es la generación de calor, que a veces requiere soluciones de gestión térmica complejas o costosas. Los componentes sin conexión a tierra para disipar ese calor representan un problema constante en la industria electrónica. Estos componentes provocan un aumento de la temperatura ambiente a su alrededor, lo que reduce la vida útil de todos los componentes a dicha temperatura. Existen muchas soluciones para este problema, incluyendo modificaciones en el diseño mecánico para aumentar el flujo de aire hacia los componentes de alta potencia y así reducir su temperatura general.

Ventajas de la tecnología KYOCERA AVX Q-Bridge:

  • Alta conductividad térmica
  • Baja resistencia térmica
  • Aumenta la confiabilidad del circuito
  • Gestión térmica más eficiente

Fecha de Publicación:

4 de septiembre de 2024.

Lee el artículo completo en EverythingRF.
Visitar el sitio web del artículo